11月18日，由北京市經濟和信息化局、北京經濟技術開發區管委會共同主辦、北京半導體行業協會、國際半導體産業協會等聯合承辦的“2020北京微電子國際研讨會暨IC WORLD大會”在北京朝林松源酒店舉行。

本屆大會以“開創芯啟程，領跑芯未來”為主題，邀請了300多位業内知名專家學者和企業領袖，圍繞信息技術産業的核心——集成電路産業發展、環境變化、創新技術等開展學術交流。聚束科技（北京）有限公司（以下簡稱聚束科技）總經理何偉受邀做專題報告，以高通量掃描電鏡為基礎，介紹了其在芯片安全分析中的應用。

何偉表示： 芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，是集成電路的載體。中國進口芯片占全球集成電路市場規模的45%，超3000億美元，國内芯片産能仍有不足。從半導體單晶片到制成最終成品，為了确保産品性能合格、穩定可靠以及高成品率，須經曆數十甚至上百道工序。而失效分析是産品可靠性工程中一個重要組成部分，目的是借助各種測試分析技術和分析程序确認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，并最終确認其失效原因，提出改善設計和制造工藝的建議，防止失效的重複出現，提高元器件的可靠性。進行失效分析往往需要采用先進的物理、冶金及化學的分析手段，掃描電鏡分辨率高（納米級），景深大而且可以從幾十倍到幾千倍連續擴大，是材料研究和分析的重要工具。

而傳統掃描電鏡成像速度慢，智能化程度低，難以滿足半導體工業要求。會上，何偉提出一個驚人的數據比對：以2nm像素掃描總數據量30TB ，區域10㎜×10㎜ 的芯片，傳統掃描電鏡需140天，聚束科技的高通量（場發射）掃描電鏡僅需7天，且自動拼接成功率大于99％！

芯片 由高通量（場發射）掃描電鏡拍攝

為什麼時間差距如此之大?何偉現場也帶來了解答：主要是兩點，“快”且“不停”，何為快？聚束科技的高通量（場發射）掃描電鏡通過對快速成像技術、納米平台、高速偏轉以及AI控制的系統化創新設計，實現了高通量成像，成像速度可達到傳統電鏡的數十倍以上。何為“不停”？高通量SEM系統旨在處理厘米級大面積和TB級海量數據的實時自動成像，可7*24小時無人值守運行。借助其高速成像和“不間斷”自動硬件控制，NavigatorSEM-100可以在合理的時間内，以良好的圖像質量輕松獲取大面積的納米級信息，甚至整個ROI（感興趣的區域）。

目前，國家大力支持芯片企業的發展，将支持半導體企業的發展提升至了國家戰略的高度。聚束科技作為國産掃描電鏡制造商，将持續助力國内芯片行業創新發展！